今年下半年台积电N2+HPB封装，主流手机SOC主频有可能突破5GHz。
手机自身的散热条件决定了4GHz以上的使用场景非常少，因为峰值功耗可以到20w以上。倒是智能座舱芯片的场景很适合，因为有风冷和水冷等主动散热措施加持。
发布于 河北
智慧芯片案内人 26-03-02 08:39
今年下半年台积电N2+HPB封装，主流手机SOC主频有可能突破5GHz。
手机自身的散热条件决定了4GHz以上的使用场景非常少，因为峰值功耗可以到20w以上。倒是智能座舱芯片的场景很适合，因为有风冷和水冷等主动散热措施加持。