CPO共封装光学概念全梳理：

一、上游·光芯片/光引擎（核心）

• 天孚通信：CPO光引擎龙头，OSA/TO封装核心

• 光库科技：铌酸锂调制器龙头，800G/1.6T CPO核心

• 仕佳光子：AWG芯片领先，1.6T AWG验证中

• 源杰科技：高速DFB光芯片龙头

• 中芯集成：硅光代工，CPO光引擎晶圆级封装

二、中游·光模块/CPO整机（核心受益）

• 中际旭创：全球光模块龙头，1.6T/3.2T领先

• 新易盛：海外高份额，自研光引擎成本优势显著

• 华工科技：3.2T液冷CPO全球首发

• 光迅科技：全产业链布局，光芯片-模块-设备全覆盖

• 剑桥科技：联合开发CPO整机，低时延适配AI训练

• 联特科技：高速光模块+CPO光引擎，高弹性

三、下游·封装/PCB/设备/散热

先进封装/封测

• 长电科技：硅光引擎封测龙头

• 通富微电：CPO封装突破，深度绑定海外大厂

• 长光华芯：高功率激光芯片，CPO耦合光源

PCB/基板/材料

• 胜宏科技：CPO专用PCB龙头

• 生益科技：高频高速覆铜板，CPO封装基板核心材料

• 沪电股份：高端PCB，AI/CPO算力板主力

设备/自动化

• 罗博特科：CPO封装/检测设备龙头

• 中微公司：刻蚀设备，硅光芯片制造

• 芯源微：涂胶显影，硅光晶圆处理

散热/液冷

• 高澜股份：液冷散热，CPO高密度散热刚需

• 英维克：温控系统，AI/CPO数据中心

四、CPO/NPO标的区分

• CPO（共封装）：中际旭创、天孚通信、华工科技、长电科技

• NPO（近封装）：新易盛、光迅科技、立讯精密、工业富联

五、核心龙头速览

1. 中际旭创：全球CPO/光模块绝对龙头

2. 天孚通信：CPO光引擎核心供应商

3. 新易盛：海外高份额，成本优势突出

4. 华工科技：3.2T液冷CPO先行者

5. 长电科技：CPO封测龙头