CPO共封装光学概念全梳理：
一、上游·光芯片/光引擎（核心）
• 天孚通信：CPO光引擎龙头，OSA/TO封装核心
• 光库科技：铌酸锂调制器龙头，800G/1.6T CPO核心
• 仕佳光子：AWG芯片领先，1.6T AWG验证中
• 源杰科技：高速DFB光芯片龙头
• 中芯集成：硅光代工，CPO光引擎晶圆级封装
二、中游·光模块/CPO整机（核心受益）
• 中际旭创：全球光模块龙头，1.6T/3.2T领先
• 新易盛：海外高份额，自研光引擎成本优势显著
• 华工科技：3.2T液冷CPO全球首发
• 光迅科技：全产业链布局，光芯片-模块-设备全覆盖
• 剑桥科技：联合开发CPO整机，低时延适配AI训练
• 联特科技：高速光模块+CPO光引擎，高弹性
三、下游·封装/PCB/设备/散热
先进封装/封测
• 长电科技：硅光引擎封测龙头
• 通富微电：CPO封装突破，深度绑定海外大厂
• 长光华芯：高功率激光芯片，CPO耦合光源
PCB/基板/材料
• 胜宏科技：CPO专用PCB龙头
• 生益科技：高频高速覆铜板，CPO封装基板核心材料
• 沪电股份：高端PCB，AI/CPO算力板主力
设备/自动化
• 罗博特科：CPO封装/检测设备龙头
• 中微公司：刻蚀设备，硅光芯片制造
• 芯源微：涂胶显影，硅光晶圆处理
散热/液冷
• 高澜股份：液冷散热，CPO高密度散热刚需
• 英维克：温控系统，AI/CPO数据中心
四、CPO/NPO标的区分
• CPO（共封装）：中际旭创、天孚通信、华工科技、长电科技
• NPO（近封装）：新易盛、光迅科技、立讯精密、工业富联
五、核心龙头速览
1. 中际旭创：全球CPO/光模块绝对龙头
2. 天孚通信：CPO光引擎核心供应商
3. 新易盛：海外高份额，成本优势突出
4. 华工科技：3.2T液冷CPO先行者
5. 长电科技：CPO封测龙头
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