据彭博社Mark Gurman消息，Apple最快将于明年为iPad Pro配备均热板散热系统。

Mark Gurman在最新一期报道中称，Apple一直在为超薄机身的iPad Pro研发类似iPhone 17 Pro上的均热板散热方案，该设计有望在2027年春季推出的下一代iPad Pro上首次亮相。

Apple此前已对iPhone 17 Pro的散热设计进行全面升级，加入均热板散热系统：通过少量去离子水将A19 Pro芯片产生的热量导出，并均匀分散到iPhone一体式铝合金机身。Apple表示，该设计可让高负载任务下的持续性能提升40%。

下一代iPad Pro预计将搭载采用台积电 2 纳米工艺的M6芯片。均热板液冷系统有助于减少性能降频，尤其在iPad Pro处理更重度专业工作时效果明显。