PCB的上游核心材料价格也在暴涨，知道这些核心材料是什么吗？他们涉及哪些上市公司呢？下面为你梳理

1、环氧树脂（EP）：最常用，占刚性PCB基板90%以上（如FR-4），具有良好绝缘性、耐热性（Tg通常130-180℃）和成本优势。其核心上市公司公司是：

宏昌电子（603002）：国内电子级环氧树脂开创者，产能38万吨/年，产品覆盖170多个规格，服务于松下、生益科技等国际头部企业，切入HBM（高带宽存储器）与AI服务器供应链，是环氧塑封料上游关键基材供应商。
山东华鹏（603021）：环氧树脂龙头之一，拟并购邦化工拓展电子级环氧树脂布局，在建8万吨/年电子级环氧树脂项目。

2、电子级玻璃纤维布（玻纤布）：增强材料，最主流的增强体，与树脂复合成“半固化片（PP片）”。核心上市公司分别是：

宏和科技（603256）：全球高端电子布制造龙头，具备4微米超细电子级玻璃纤维纱线生产能力，产品进入松下、生益科技等全球前十大覆铜板厂商供应链，2025年业绩预增745%-889%。
中国巨石（600176）：全球玻璃纤维产能第一，电子布年产能居全球前列，7628型厚布全球市占率领先，产品用于高端PCB基材。
中材科技（002080）：国内特种纤维复合材料龙头，子公司泰山玻纤开发低介电超细纱及超薄布，打破国外垄断，间接供货英伟达、AMD等。
国际复材（301526）：云南国资旗下企业，开发3.7μm超细纱及织物，解决高端PCB源头材料依赖进口问题，2025年扭亏为盈。

3、金属基板：铝基（散热，用于LED照明）、铜基（高导热，用于电源模块）。核心上市公司：

科翔股份（300903）：主营高多层电路板、HDI板、金属基板等，产品应用于新能源汽车领域。
金百泽（301041）：覆盖金属基板、厚铜电路板等，提供PCB研发、制造、电子装联一站式解决方案，服务于信息技术、工业控制等领域。
本川智能（300964）：具备多功能金属基板、热电分离铜基板等生产能力，产品定位于中高端应用市场，包括通信设备、汽车电子、新能源等。

4、电解铜箔：PCB中导电线路的载体，占成本约10-20%。核心上市公司分别是：

诺德股份（600110）：锂电池用高档铜箔龙头，产品包括电解铜箔、压延铜箔，应用于新能源汽车、储能等领域。
嘉元科技（688388）：高性能电解铜箔龙头，产能规模居国内前列，服务于宁德时代、比亚迪等头部企业。
铜冠铜箔（301217）：铜箔产品涵盖标准铜箔、低轮廓铜箔，应用于PCB、锂电池等领域。
超华科技（002288）：高精度电子铜箔龙头，产能1.2万吨/年，在建8000吨高精度电子铜箔项目，产品用于覆铜板、PCB。

5、蚀刻液：PCB制造过程中需大量化学试剂，图形转移材料：干膜（感光膜，用于线路曝光）、湿膜（液体感光胶，用于细线路）；酸性氯化铜（水平蚀刻机）、碱性氨水（垂直蚀刻机）。主要涉及涉及上市公司分别是：

上海新阳（300236）：蚀刻液产品主要用于存储器芯片制造，氮化硅蚀刻液已实现销售，累计订单3000余万元。
新宙邦（300037）：AMOLED阳极蚀刻液能实现OLED领域供货，产品应用于显示面板、半导体等领域。
兴发集团（600141）：控股子公司兴福电子拥有3万吨/年电子级蚀刻液产能（含IC级1万吨），产品用于集成电路、显示面板等领域。
格林达（603931）：湿电子化学品龙头，蚀刻液产品达到SEMI G2、G3级别，应用于显示面板、半导体等领域，客户包括京东方、华星光电等。