【苹果正式发布专为专业笔记本打造的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片】

1. 首次采用 Apple 设计的融合架构，这一先进设计将两颗芯片晶粒结合为一个单片系统 (SoC)，使用先进封装工艺，通过高带宽、低延迟技术将两颗第三代 3 纳米晶粒合而为一两颗晶粒整合为单SoC，消除热串扰与信号干扰；

2. 18 核 CPU（6 颗全球最快超级核心 + 12 颗全新性能核心），专业负载性能最高提 30%，多线程性能是 M1 Pro/Max 的 2.5 倍；

3. GPU 配置：M5 Pro 20 核、M5 Max 40 核，每核带神经加速器，AI 峰值算力较前代超 4 倍、较 M1 系列超 6 倍；

4. 内存与带宽：M5 Pro 最高 64GB/307GB/s，M5 Max 最高 128GB/614GB/s，适配复杂场景与大语言模型任务；

5. 图形性能：光线追踪性能最高提 35%，3D 渲染与视觉特效表现强化，图形性能较 M4 系列提 20%、是 M1 系列 2.2 倍；

6. 集成雷雳 5 控制器、16 核神经引擎、媒体处理引擎等，支持行业首创内存安全保护，高能效设计契合苹果 2030 碳中和目标。