苹果正式推出 M5 Pro 与 M5 Max 芯片，为高负载专业工作流全力提速。

新款 M5 Pro 与 M5 Max 芯片基于苹果全新 Fusion 架构打造，采用双芯片封装设计整合为单颗 SoC，搭载全新 18 核 CPU 架构，含 6 颗业界最快的超核心与 12 颗全新性能核心，专业工作负载性能提升达 30%；GPU 升级为新一代架构，M5 Pro 最高 20 核、M5 Max 最高 40 核，每颗 GPU 核心均集成神经加速器，AI 峰值 GPU 计算性能较前代提升超 4 倍，光线追踪应用图形性能提升最高 35%，大幅强化视觉特效与 3D 渲染表现。

新款 M5 Pro 与 M5 Max 芯片针对不同专业需求打造，M5 Pro 适配数据建模、音频后期等工作，多核性能较 M4 Pro 提升 30%，支持最高 64GB 统一内存、带宽达 307GB/s，图形性能较 M4 Pro 提升 20%；M5 Max 面向 3D 动画、AI 研究等极致负载，配备 40 核 GPU，多核性能较 M4 Max 提升 15%，支持最高 128GB 统一内存、带宽达 614GB/s，轻松应对复杂场景与大尺寸数据集处理。芯片还搭载 16 核高速神经引擎、新一代媒体引擎，原生支持雷电 5 与业内首创的内存完整性保护，兼顾性能、能效与安全性，为全新 MacBook Pro 提供强劲算力支撑。