Lumentum大摩TMT峰会纪要，

400 毫瓦高功率激光器可靠性突出，解决了共封装光学（CPO）长期被诟病的激光器可靠性问题

NVIDIA 投资将用于新建第 5 座晶圆厂（Fab Meta），进一步提升产能。这是 NVIDIA 首次与光器件供应商达成此类协议，同时也与 Coherent 达成类似合作，两家企业锁定了全球相当一部分磷化铟产能

磷化铟供应极度紧缺，公司产品至少到 2027 年、大概率延伸至 2028 年已全面售罄

美国圣何塞晶圆厂全部用于 CPO，已开始量产并出货高功率激光器。

CPO未来会成为公司最大的量产业务

OCS 成为超预期增长点，此前预计 2026 年四季度新增收入 1 亿美元，上修至全年后两季度合计 4 亿美元，来自 3 家客户

一、NVIDIA 20 亿美元投资合作要点
Lumentum 当日早间宣布获得 NVIDIA 约 20 亿美元投资，双方合作已筹备多年，围绕激光技术路线图长期协同，本次投资还伴随数十亿美元级采购承诺。
公司高功率激光器在光学横向扩展（scale out）与纵向扩展（scale up）领域具备显著差异化优势，400 毫瓦高功率激光器可靠性突出，解决了共封装光学（CPO）长期被诟病的激光器可靠性问题，技术源自高可靠的海底泵浦激光器。
Lumentum 目前拥有全球最大的磷化铟（InP）产能，共 4 座晶圆厂，NVIDIA 投资将用于新建第 5 座晶圆厂（Fab Meta），进一步提升产能。
这是 NVIDIA 首次与光器件供应商达成此类协议，同时也与 Coherent 达成类似合作，两家企业锁定了全球相当一部分磷化铟产能，印证从铜互连向光互连转型的行业趋势。
二、CEO 上任一年经营回顾
Michael 上任超一年，公司收入近乎翻倍，盈利增长 4 倍，行业已从电信驱动转向超大规模云服务商驱动，节奏从 “以年计” 变为 “以月计”，出货量以百万级计。
公司已完成全方位改造，适配云厂商节奏与规模，企业文化与运营体系快速响应变革，实现跨越式发展。
三、产能扩张与供需格局
过去 12–18 个月，现有 4 座磷化铟晶圆厂产能已扩至原来的 4 倍，未来两个季度还将再提升 20%，但供需缺口仍在扩大。
磷化铟供应极度紧缺，公司产品至少到 2027 年、大概率延伸至 2028 年已全面售罄，行业整体产能扩张仍赶不上 AI 驱动的需求增长。
四、资本支出与研发投向
优先投入磷化铟晶圆厂扩建，作为核心战略资产与竞争护城河。
大力投入光学电路交换（OCS）与 CPO，从长期布局转为中期兑现。
将电信领域资产（泵浦激光器、WSS、窄线宽激光器等）复用至超大规模云市场。
收缩工业激光器等非核心业务，聚焦高价值、高增长赛道。
五、高端激光与长期竞争力
Lumentum 在高端激光器领域保持近 30 年领先，核心是技术持续演进，而非单点革命：OCS 由 WSS 演进而来，CPO 源自泵浦激光技术，收发器激光器由城域长距产品迭代而来。
坚持核心赛道，依托技术衍生能力扩大客户群与业务版图。
六、EML 与 CW 激光器、1.6T 产品布局
日本两座晶圆厂专注 EML、CW 激光器，优先提升 200G EML 占比，追求更高 ASP 与利润率。
英国晶圆厂从 EML 转向 CPO，保留少量光电二极管（PD）作为增量业务。
美国圣何塞晶圆厂全部用于 CPO，已开始量产并出货高功率激光器。
早期 1.6T 需求以 EML 收发器为主，后期将转向 CW 激光器 + 硅光方案，但公司 EML 产能已完全售罄，无需额外转产，仅满足自身收发器自用即可。
七、Cloud Light 收发器业务
原计划将收发器业务年规模控制在 10 亿美元上限，目前已无法实现，客户需求强劲。
市场高度商品化，退出易被替代，公司聚焦硅光设计与制造能力提升，新任制造负责人强化规模化交付。
聚焦 3 家核心客户（2 家贡献主要销量），不再追求客户数量扩张，平衡收入增长与利润率拖累问题。
八、DCI 与光组件业务
收缩集成方案（如 ZR 模块、DSP），聚焦高毛利组件：窄线宽激光器、泵浦激光器、WSS。
即便客户推进垂直整合，公司仍具备长期竞争力与盈利空间，保持高毛利与增长。
九、OCS 光学电路交换业务
OCS 成为超预期增长点，此前预计 2026 年四季度新增收入 1 亿美元，上修至全年后两季度合计 4 亿美元，来自 3 家客户，以骨干交换机替换为主。
可降低时延、节省功耗与总体拥有成本，用于数据中心纵向扩展，未来有望进入机架内部部署，拓展至 DCI 等更多场景。
十、CPO 产业化进展
核心突破激光器可靠性：采用海底通信级泵浦激光器，24 小时老化测试，早期采用可插拔形态，不与交换 / 计算芯片紧邻，降低良率风险。
推进 ELS 交钥匙方案，满足非光学专业型云厂商需求，成为新的增量收入与差异化点。
十一、并购与产能战略
公司具备强劲内生增长，并购非必需，但会继续行业整合，优先组件类资产。
依托强势货币与 NVIDIA 资金支持，优化资产负债表，重启并购引擎，重点围绕晶圆厂与核心组件扩张。
十二、地缘政治应对
日本两座晶圆厂受中国出口管制影响有限，已与非中国供应商签订 7 年磷化铟基板长期协议，锁定供应至 2030 年代中期，有效规避风险。