【苹果芯片大改！Pro/Max系列首次采用双拼架构，AI算力最高翻4倍】

3 月 3 日，#苹果# 发布两款新芯片：M5 Pro 和 #M5Max# 。这两颗芯片和之前的 M 系列最大的区别在于，使用了一种叫做融合架构的新设计，把两个独立的芯片晶粒封装到了一起。一个芯片晶粒负责 CPU 和输入输出，另一个芯片晶粒专门管图形。两个芯片晶粒之间使用“高速桥梁”连接，看起来就像一块完整的芯片，延迟也非常低。

苹果说，得益于这个设计和更高的统一内存带宽，#M5Pro# 和 Max 的 AI 峰值算力是上一代的 4 倍以上。对于图像生成任务，最快可以增速 3.8 倍；对于大模型的提示词处理，最快可以增速 4 倍。

这个做法苹果以前用过，但那是把两颗 Max 芯片粘成 Ultra。这次不一样，M5 Pro 和 M5 Max 本身就是拼出来的。以前的 M 系列芯片，无论是 Pro 还是 Max，都是在基础芯片上堆规格，加上几个 CPU 核、再加上几个 GPU 核，带宽就能往上提一提。但这次，苹果改变了底层设计，他们不再使用一块大芯片，改为了将不同功能的芯片晶粒组合起来。

负责 CPU 的那块芯片晶粒，在 M5 Pro 和 M5 Max 上是完全一样的。它包含 18 核 CPU、16 核神经网络引擎，还有 SSD 控制器、雷电接口控制器和显示驱动。

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