【#思进摘要点评# 把20亿参数装进胸针？高通补齐了个人AI生态的最后一块拼图】（来源 | 量子位）MWC巴塞罗那展会上，高通推出骁龙可穿戴平台至尊版，将AI算力延伸至微型可穿戴设备，实现端侧运行20亿参数大模型，甚至可赋能胸针等饰品，成功补齐个人AI全场景生态的最后一块拼图。当前个人AI热潮下，用户对专属智能体需求激增，而高通突破传统终端局限，主张AI进驻穿戴设备，CEO安蒙更预测其市场规模未来有望冲刺十亿量级，彰显对AI可穿戴赛道的坚定信心。

高通早已完成多场景端侧AI布局，从手机端第五代骁龙8至尊版赋能荣耀Robot Phone、努比亚M153豆包手机助手，到XR平台支撑小米、Meta等AI眼镜，再到PC、音频设备的全面覆盖，构建起多元化终端矩阵。此次新平台解决了微型设备算力与功耗的核心痛点，双脑协同架构与低功耗设计，让可穿戴设备实现高效本地运算，兼顾隐私安全与实时响应。

高通以统一计算架构打通多设备协同，依托连接技术实现算力与数据自由流转，推动个人AI从单一终端迈向全场景融合。其“以用户为中心”的生态布局，让AI隐入日常生活，实现无感化陪伴，不仅引领了AI终端形态的创新，更巩固了自身在端侧AI领域的领先地位，为个人AI时代的全面落地奠定了坚实基础……详情请见全文：http://t.cn/AXVPlGIS