Micro LED CPO引爆算力革命 聚飞光电：LED封装龙头切入AI光通信黄金赛道

生成式AI浪潮下，数据中心高速互连需求爆发，传统铜缆受高功耗、高密度瓶颈制约，已难以支撑下一代算力网络。Micro LED CPO（光电共封装） 凭借颠覆性能效优势，成为光互联最优解，整体功耗仅为铜缆的5%，彻底重塑数据中心传输格局，开启节能新纪元。

以1.6 Tbps产品为例，传统方案功耗约30W，Micro LED CPO可将整机功耗压降至1.6W左右，功耗降幅近20倍，完美匹配AI算力集群低耗、高速、高密度核心需求。

$聚飞光电 sz300303$ ：LED封装+光模块+CPO三重共振

作为国内背光LED封装龙头，聚飞光电深度布局Mini/Micro LED，并以自研+参股双轮驱动，打通硅光芯片—光模块—CPO全产业链，光通信业务进入高速放量期。

技术协同：参股硅光芯片标杆熹联光芯，共享硅光与CPO核心技术，形成芯片+封装产业壁垒
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客户认证：800G光引擎获英伟达认证，熹联光芯为英伟达硅光技术合作伙伴
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量产落地：2026年2月自研硅光模块启动客户交付，400G/800G产品推进验证
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战略扩产：惠州基地扩建光模块产线，当前光通信营收占比不足5%，2026年目标提升至10%以上，全力打造AI算力时代第二增长曲线