市场焦点转向一项颠覆性光互联方案——MicroLED CPO，该技术在AI算力集群持续面临功耗与散热瓶颈的背景下，凭借将能耗降至传统铜缆5%的巨大优势，为机柜内短距高速传输的“光进铜退”提供了新的实现路径。这一边际变化的核心在于，它开辟了替代机柜内铜缆的全新增量市场，并将价值链的核心从传统激光器转向MicroLED芯片，使得具备MicroLED量产能力和客户验证的厂商有望迎来0到1的爆发。