博通2026 财年第一季度财报电话会议中，CEO 陈福阳针对 AI 网络架构中“铜与光”的平衡与技术演进发表了见解，核心观点如下：

1. 铜是“Scale-up”的高效基石

在 AI 后端网络（Scale-up，即 GPU/XPU 之间的互联）中，直接附着铜缆（DAC）依然是首选。

在 AI 集群内部的垂直扩展（Scale-up）层面，铜线依然具有不可替代的优势。我们最新的 200G SerDes 技术能让客户在机架内继续大规模使用 DAC。铜的优势在于其零功耗（被动传输）和极低的延迟。对于需要数万个加速器紧密协同工作的环境，功耗效率就是生命线。

只要通过先进的 SerDes 模拟技术能解决信号完整性问题，博通就会尽可能推迟“光”的介入，因为光电转换会带来额外的功耗和成本。

2. 光是“Scale-out”的唯一解与“Scale-up”的终点

随着 AI 集群规模突破 10 万个节点甚至向百万级迈进，陈福阳明确了光通信介入的临界点：“当 AI 集群的物理尺寸超过单个机架，或者互联距离超过铜缆能保持信号稳定的极限（通常是几米）时，光子技术就成了唯一的选择。在横向扩展（Scale-out）架构中，我们已经全面转向以太网+光模块。”

关于 CPO： “目前的插拔式光模块（Pluggables）正在逼近热管理限制。我们认为 CPO（Co-packaged Optics） 不是一种选择，而是必然。当单端口速率达到 1.6T 甚至更高时，将光引擎直接封装在交换芯片旁，是减少 30%-40% 系统能耗的唯一路径。”

3. 铜与光的“动态边界论”

工程上的“妥协”艺术： “工程师们总是在寻找一种‘尽可能不使用光’的方法。我们现在看到的是，通过在机架设计上进行创新，铜缆的有效距离正在被强行拉长。但我们博通的立场很明确：我们同时拥有全球领先的 200G/400G SerDes（为铜设计）和最先进的硅光子平台。我们不赌哪一方赢，我们提供边界两侧的工具。”

核心逻辑： 铜负责成本和效率（机架内），光负责距离和带宽（机架间）。两者交汇的那个点，就是博通 Tomahawk 6 (100 Terabits) 交换芯片大放异彩的地方。

最后，陈福阳在 2026 年 Q1 的财报中总结道：“AI 集群不再是计算节点的简单堆叠，而是由网络织就的一台超级计算机。在这台机器里，铜是血管，光是神经，而博通的芯片是调度这一切的灵魂。”