芯片性能提升，最需要解决的就是散热问题。Ak­a­sh推出了搭载AMD芯片的全球首款金刚石冷却AI服务器，将金刚石散热商业化进程又推进一步。金刚石散热有沃尔德，陶瓷基板散热有科翔股份。

金刚石钻针，M9+Q布用，现在所有操作都围绕英伟达GTC大会。

✐ 沃尔德

PCD微钻采用焊接结构，针尖部分为聚晶金刚石材料，后部基体则维持硬质合金材质 。

✐ 材料性能飞跃

利用金刚石的超凡硬度，PCD微钻在加工高硬度材料时的寿命可达8,000至15,000孔，这一数据是传统硬质合金钻针的数十倍 。

✐ 适配M9材料

针对AI服务器如M9项目中含石英布的M9高硬度板材，传统钻针效率极低，而PCD微钻能显著提升加工良率和效率 。

✐ 产能扩张

公司初步规划年产能为56万只，但实际扩产力度已确定将超过原计划规模 。

尽管单体价格贵，但其寿命长、换刀频率低、停机时间短，能为PCB厂商带来更低的综合加工总成本 。

✐ 力量钻石

目前市场确认度最高、业绩弹性最大的标的，已实质性进入英伟达供应链。

核心产品
CVD金刚石热沉片（散热片）

热导率>2000 W/(m·K)，在英伟达测试中实现GPU热点温度降低60%，算力提升3倍，能耗降低40%。

以HP­HT（高温高压）单晶为基础，快速扩产CVD（化学气相沉积）产线，专注于高功率散热片。

一期项目（50万片/年）已于2025年投产，2026年产能目标翻倍至100万片。

作为目前少数能通过英伟达验证并实现批量出货的企业，其产能利用率将随AI芯片出货量直线拉升，从概念直接转化为营收。