【#IC博览会# 首届集成电路产品与应用协同创新大会前瞻!共探“芯用融合”新路径】#IC创新展博览会##IICIE#
2026国际集成电路创新博览会将于9月9日-11日在深圳举行,主题“#跨界融合·全链协同,共筑特色芯生态#”。同期举办#首届集成电路产品与应用协同创新大会# ,聚焦#芯云协同# 、#智能汽车# 等四大领域,拟邀比亚迪、紫光展锐等企业,探讨IC产业与下游应用协同机制。
http://t.cn/AXVhljEN
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