MicroLED

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根据TrendForce最新调查，传统铜缆方案在传输密度与节能上面临严峻挑战，而Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

男哥解释一下这个新题材，其实，MicroLED说了很多年了，但是一直都没有系统的炒作过，现在换了个新提法，所以就是男哥一直说的【旧题材新说法】

铜缆的物理极限：无源铜缆传输距离极短（通常<2米），即便是有源铜缆也难以突破7米的有效距离。

传统光模块（激光器）的代价：基于VCSEL或DFB激光器的光模块虽然能实现更远距离传输，但其功耗随着速率飙升而急剧增加。例如，1.6T光模块功耗已高达23-25W。此外，激光器对温度敏感、需要复杂的数字信号处理（DSP）和温控电路，导致其可靠性远低于铜缆，且成本高昂。

MicroLED采用光传输方式，从根本上消除了铜缆的电磁干扰问题，使得密集并行通道成为可能。微软的原型机已验证30米稳定传输，仿真数据表明量产模块可达50米以上，这是传统铜缆（<7米）望尘莫及的，完美覆盖了机柜内到机柜间的互联区间。

男哥举个例子，就像两个人传纸条

用铜线，超过7米信号就糊了，纸条上的字就看不清楚了。

用传统光模块，几十米都没问题，解决了距离问题，但是这个特别费电（功耗高），而且可靠性比不上那根铜铁丝。

MicroLED光传输技术把上面两个方法的优点合二为一，通过架构创新（宽而慢）+ 底层器件创新（MicroLED），以功耗降低68%、传输距离突破50米、可靠性提升100倍的压倒性优势，终结了传统光铜取舍的困境。

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