Micro LED光传输新方案：核心增量环节及厂商梳理

一. 驱动逻辑
随着AIDC互联需求从400G、800G向1.6T、3.2T迭代，现有铜缆、光模块两大主流方案陷入传输距离受限、高功耗瓶颈。在此背景下，MicroLED光传输方案凭借低功耗、高可靠性、生态兼容、传输距离适配等特性，打破了光铜取舍困境，被视为理想替代方案。当前Everything（与台积电合作）已发布产品路线图，微软已完成800G MicroLED光模块原型开发，预计近1-2年可逐步落地商用。

二. 主流互联方案困境
2.1 铜缆：距离受限
铜缆（如无源DAC、有源AEC）是AIDC机柜内短距互联的主流方案，其核心优势是低功耗、低成本、低延迟，但传输距离是其致命短板：由于铜物理性能限制，高频信号衰减快；当前铜线仅能在1米距离满足1.6T（单通道224G）传输要求，且受限于严格的传输损耗预算；

未来向更高速率迭代时，其传输距离会急剧受限，面临无法突破的物理瓶颈。

2.2 光模块：功耗难题光模块是AIDC中长距互联的主流方案，具备传输损耗低、距离远等优势，但存在功耗与可靠性瓶颈：（1）高功耗：随着传输速率提升，光模块功耗显著增长，散热压力骤升；当前只能采用液冷方案，又额外增加了部署与运维成本。（2）可靠性问题：光模块激光器（如EML）对环境温度敏感，在散热压力下易导致月度闪断、寿命缩短等问题。

三. MicroLED光传输新方案
MicroLED方案是以MicroLED芯片为光源，采用海量低速率通道并行传输架构，替代传统光模块激光器（VCSEL/DFB）的光互联技术。3.1 技术原理该架构的核心是通过增加通道数（而非速率）实现高带宽：将总带宽拆分为数百个低速通道，每个通道由一个MicroLED像素驱动。
以800G光模块为例，传统方案采用少数高速通道模式（如8个100G单通道），该方案则采用海量低速率通道（如400个2G单通道）实现低功耗。

3.2 工作流程（1）发射端：高速电信号被拆分为数百路低速电信号，分别输入MicroLED像素单元，每个MicroLED芯片独立完成电光转换，经专用透镜准直聚焦后，耦合进入特种多芯光纤实现并行传输。（2）接收端：光纤输出的多路光信号经透镜聚焦后，由对应通道的CMOS传感器分别完成光电转换，还原为多路低速电信号，最终合并为原始高速电信号。3.3 核心优势（1）低功耗：相比传统激光方案，功耗可降低68%（激光方案功耗9.8-12W，MicroLED方案3.1-5.3W）。（2）传输距离适配：传输距离可达50米，覆盖机柜内、机柜间的中短距互联需求。（3）高可靠性：采用20%冗余通道设计，保障传输稳定性，解决闪断痛点。（4）兼容性：MicroLED仅作为光源，完全兼容现有标准接口，仅需替换光模块内部的光源组件即可适配现有生态。
3.4 产业链增量环节（1）MicroLED芯片：光模块光源从激光器（VCSEL/DFB）替换为MicroLED芯片。核心厂商：兆驰股份、聚飞光电、三安光电、华灿光电、聚灿光电。

（2）TRR透镜：MicroLED光线发散，必须通过专用透镜准直聚焦，以提升与光纤的耦合效率；发射端、接收端均需配置，用量为通道数2倍。核心厂商：蓝特光学、美迪凯。（3）CMOS传感器：接收端采用CMOS传感器实现光电转换，用量与通道数1:1匹配。核心厂商：格科微、豪威集团。（4）多芯成像光纤：替代传统单模光纤，适配海量并行通道传输。