【早鸟票来了！#集微全球半导体分析师大会议程公布#】#集微大会##分析师大会#

当AI技术迎来爆发式增长以及地缘政治重塑全球产业格局，半导体作为科技产业的核心基石，正站在转型与突破的关键十字路口。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会在5月27-28日盛大启幕，旨在通过汇聚全球智慧、融通顶级视野，共探AI时代半导体产业的转型之路与未来机遇，为行业发展注入新的思维与智慧动能。

作为全球半导体领域极具影响力的行业盛会，本次分析师大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。基于打破地域与行业壁垒，大会搭建起一个高质、高效的交流合作平台，既聚焦前沿技术的迭代突破，也关注全球供应链的重构升级，更兼顾区域市场的战略布局，为与会者提供兼具前瞻性与实务价值的战略洞见，助力企业在复杂多变的全球环境中掌握发展先机。
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