《热点详析——Micro LED CPO：技术溯源、产业进程与A股投资图谱》（2）
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【按语】昨天，Micro LED概念突然成了A股的“当红炸子鸡”。华灿光电、聚飞光电等多股涨停，引爆点是一份调查报告——Micro LED CPO方案能把数据中心能耗降到铜缆的5%。这个数字太震撼，以至于市场来不及细问就冲了进去。但这个技术到底是什么？哪些公司在真干？现在还能不能跟？木鱼（曾读电子技术专业呢）尽量用大白话把这个热点从头到尾捋一遍，从技术溯源到产业进程，再到A股公司全景图，希望能帮你看清这条投资之路。

第二集：进程追踪——从实验室到产业化，走到哪一步了？

2.1 全球巨头已经集体入场

这个技术方向不是凭空炒作的，背后站着一串全球级的科技巨头：

●台积电：去年就宣布与美国初创公司Avicena合作，生产基于Micro LED的互连产品，要用光通信替代电连接，满足GPU之间的高通信需求。

●微软：推出了MOSAIC架构，全称叫“用于先进互连的Micro LED光学系统”。它走的是“宽而慢”路线——用几百个低速光通道替代少数高速通道，实现长距离、低功耗、高可靠的传输。

●联发科：近期首次对外披露，已自主攻克Micro LED光源技术，并基于此研发出有源光缆方案，计划在今年4月光纤通信大会（OFC）上正式展示。

●英伟达：已经把CPO列为下一代AI工厂的核心基础设施，明确提出规格目标：能耗低于1.5pJ/bit、集成密度超过0.5Tbps/mm²、故障率低于十亿小时一次。

2.2 产业进展：送样已有，商用尚需时日

根据TrendForce（总部位于台北的全球科技产业研究机构）分析师谢宗錞的调研：

●当前阶段：大部分厂商处于前期设计阶段，但已有部分迈入信赖性测试与送样环节。时间表：在极其顺利的情况下，有望在两至三年后小规模导入机柜内光通信应用。技术瓶颈：主要包括发光元件与接收元件的良率与信赖性要求比显示应用更严苛；光源波长需与光纤精确匹配；复数光纤与Micro LED阵列的耦合精度要求高等。

2.3 券商怎么看？

●天风证券：以微软的MOSAIC方案为例，认为其可同时实现长距传输、低功耗和高可靠性。若方案起量，Micro LED、多芯成像光纤、TIR透镜、CMOS传感器、光连接器有望成为主要受益对象。

●国泰海通证券：如果量产成本下降、光互连技术可行性突破，Micro LED有望从2026年开始从智能穿戴向AI服务器通信领域渗透。

●万联证券：光通信作为算力产业链核心环节，持续受益AI算力建设需求。CPO向柜内应用的渗透有望进一步带动高速光模块需求。

（未完，待续）

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