今天大家来到了合肥晶合集成！
在中国大陆纯晶圆代工企业口径下，按2024年营收及2025年Q3数据，晶合集成为第三，仅次于中芯国际、华虹集团。

关键说明

• 排名口径：仅限中国大陆，不含中国台湾联电、力积电等；按营收计，TrendForce与公司公告均确认此顺序。

• 全球位次：2025年Q3晶合集成全球第八，中芯国际第三、华虹集团第六。

• 业务特点：晶合集成以成熟制程为主，显示驱动芯片（DDIC）代工全球第一，与中芯国际（先进制程）、华虹（特色工艺）形成差异化格局。

下周一：
华虹半导体！