【资本逐“芯”！#资本市场对中国半导体空前热情##中国芯片上市热潮#】3月5日全国两会政府工作报告首次明确提出“智能经济”，这标志着我国正式将“智能经济”作为新质生产力的核心方向，报告提出要深化拓展“人工智能+”，促进新一代智能终端和智能体加快推广，推动重点行业领域人工智能商业化规模化应用，培育智能原生新业态新模式。这一部署，对我国算力芯片的产业发展提出了更高要求。在上海，集成电路、芯片算力等公司格外忙碌，“资本逐‘芯’”是当下资本市场的显著特征之一，反映了资本市场对中国半导体产业的空前热情。2025年，中国企业消费了全球28%到35%的算力芯片。庞大的人工智能算力需求，让不少投资机构认为，中国未来将产生多家市值突破万亿，甚至十万亿的上市企业。2025年11月，国务院办公厅印发《关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》。首次在国家层面对场景培育开放进行系统部署。随着芯片研发不断深入，应用市场也活跃起来。从本体到关节、从大模型算法企业到机器人企业，日益丰富的下游应用场景激励着算力芯片企业持续迭代。从科创板到港股，从算力芯片龙头到半导体材料新贵，中国资本市场正掀起一场前所未有的芯片上市热潮。这背后离不开资本市场的规则变化和制度松绑。对于中国芯片产业而言，上市不是终点，真正的挑战在于如何提升芯片设计和生产能力，在未来的全球竞争中赢得先机。#经济半小时# http://t.cn/AXVyZett