【MWC现场直击丨个人AI不再“困”于手机，端侧智能进入“分布式”时代】
消费电子的未来将往何处去？近日，记者在#MWC2026# 一场与高通技术公司执行副总裁兼手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）的对话中，收获了一个很棒的答案：形态服务于痛点。
换言之，用户痛点的解决无所谓终端形态，眼镜、胸针、耳机等都可能成为与用户最贴近的“智能管家”，可调动手机、电脑甚至云计算资源。
这个可穿戴的“#ai agent# ”如何才能打破“品牌围墙”？卡图赞分享了两条路径：一种是类似小米这样的全生态闭环；另一种则是高通提供的SDK和参考设计平台，帮助中小厂商通过配套App实现跨端协同。比如，用户使用高通SDK开发了一款可穿戴智能胸针，这个SDK会包含一个可以下载到手机的配套App。当把这个App下载到手机上，它就可以将手机与可穿戴AI设备进行连接。此时，当设备识别到与手机的连接后，会通过提问题来了解用户的个人信息，供AI助手进行学习并了解用户。
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