穹理投研：800G/1.6T光模块上游产业最新调研分析（2026年3月）

深圳市穹理科技
核心结论：光模块上游呈“海外垄断+国产突破”格局，InP衬底、EML/CW光芯片、高速电芯片为三大核心卡脖子环节，供需缺口将贯穿2027年；海外龙头产能全满且被长单锁定，国内上市公司正从技术验证迈入小批量/批量交付阶段，国产替代迎黄金窗口期，英伟达40亿美金光互联投资进一步强化上游紧缺格局。

一、核心上游环节：格局、紧缺现状与产能特征

（一）InP衬底/外延：高端产能被海外垄断，国内仅处于验证阶段

行业格局：全球高端InP衬底市场由住友电工、美国II-VI 垄断，合计市占率超90%，扩产周期长达2.5-3年，产能刚性约束显著；国内仅云南锗业进入产品验证阶段，暂未实现高端量产。
紧缺现状：随800G放量、1.6T商用启动，全球InP衬底缺口约70%，成为光芯片产能释放的底层瓶颈。
上市公司分析-云南锗业（002428）：国内唯一布局InP衬底的上市公司，目前产品处于验证阶段，暂未贡献营收；近一年股价上涨93.94%，近三个月涨幅64.85%，市值282.08亿，股价受行业紧缺逻辑催化明显，后续业绩弹性取决于产品验证进度与量产落地时间。

（二）EML/CW光芯片：全球双寡头锁死产能，国产进入批量放量前夜

行业格局：全球高端市场由Lumentum、Coherent 形成双寡头垄断，英伟达各投20亿美元绑定两家核心产能，优先锁定1.6T/CPO相关光芯片供货权；日系三菱、住友为第二梯队，国内源杰科技、光迅科技、长光华芯、三安光电为国产替代核心标的。
紧缺现状：2026年全球高速光芯片总需求4.5亿颗，有效供给仅3.5亿颗，缺口超20%；其中200G EML芯片缺口25%-30%，CW激光器缺口持续扩大，头部客户需支付10%-30%溢价锁产能，订单排期已至2027-2028年。
海外龙头产能：Lumentum 200G EML市占率超50%，单季产能冲刺500-600万颗，全年规划超2000万颗；Coherent推进6英寸InP产线扩产，2026年底产能翻倍，单片成本下降50%，良率反超旧产线。
上市公司分析

1. 光迅科技（002281）：国内光芯片龙头，25G EML实现自给，100G EML小批量交付，800G相关光芯片完成送样；近一年股价上涨55.19%，近三个月涨幅32.48%，市值646.23亿，光芯片业务与光模块整机协同，是国产替代最具确定性标的。
2. 源杰科技：100G EML实现小批量量产，逐步承接海外溢出需求，为国内高速EML芯片核心突破者。
3. 三安光电：覆盖10G-1.6T光通信芯片，400G EML批量出货，800G小批量交付，1.6T送样测试，依托化合物半导体平台实现技术快速迭代。
4. 长光华芯：CW光源完成送样，高速EML芯片处于研发验证阶段，聚焦高功率光芯片领域。

（三）DSP/高速电芯片：海外双寡头主导，国产仅实现中低速率突破

行业格局：800G/1.6T DSP芯片由Marvell、博通 垄断，合计市占率超90%，产能由台积电/GF代工且被长单锁定；高速Driver/TIA芯片由博通、Semtech、Macom主导，国内优迅股份、中晟微为核心研发主体。
紧缺现状：1.6T DSP芯片仅两家海外厂商能量产，且投片量少、良率低，成为光模块整机生产的第二大瓶颈；模块厂无DSP芯片则无法投产，海外大厂优先保障英伟达、Meta等头部客户供货。
上市公司分析-优迅股份：国内高速电芯片龙头，25G Driver/TIA批量出货，50G/100G相关电芯片处于送样测试阶段，单波200G电芯片正在研发，暂未实现高端量产；目前业务主要聚焦中低速率，高端产品突破进度决定后续成长空间 。

二、上游产业核心趋势

1. 技术迭代：硅光渗透率快速提升，缓解EML产能依赖

2026年硅光方案在1.6T及以上光模块中渗透率突破50%，1.6T硅光模块占比超80%，硅光技术对传统EML芯片的替代效应逐步显现，成为缓解高端光芯片紧缺的重要路径；但硅光模块仍需配套CW激光器，进一步推高CW光源需求。

2. 产能约束：扩产周期长，紧缺格局延续至2027年

海外龙头InP产线扩产周期18-24个月，Coherent、Lumentum明确判断高端光芯片供需失衡至少延续至2027年；国内厂商从技术验证到规模量产仍需时间，短期无法改变海外垄断格局。

3. 资本绑定：英伟达加码光互联，强化上游龙头壁垒

英伟达40亿美元投资Lumentum、Coherent，不仅锁定核心产能，更推动光互联、CPO等新技术研发，海外龙头在技术与产能上的双重壁垒进一步强化，国内厂商需依托技术突破承接海外溢出需求。

4. 国产替代：从“试点导入”到“批量放量”，2026为关键元年

国内光芯片企业已实现25G/100G中低速率产品的批量交付，800G相关产品完成送样并小批量验证，1.6T产品进入研发阶段；随海外产能满产、订单溢出，国产厂商迎来批量导入的黄金窗口期，技术突破速度成为核心竞争要素。

三、上游标的核心关注逻辑

1. 海外龙头：Lumentum、Coherent为算力光互联核心受益标的，产能全满+订单锁定+英伟达资本绑定，业绩确定性高。
2. 国内光芯片：光迅科技（整机+芯片协同，确定性最高）、源杰科技（100G EML小批量量产）、三安光电（全速率覆盖，平台优势显著）为国产替代核心标的，关注产品量产进度与客户导入情况。
3. InP衬底：云南锗业为国内唯一标的，关注产品验证落地与高端量产突破，是最具弹性的上游材料标的。
4. 高速电芯片：优迅股份为国内龙头，关注50G/100G电芯片送样测试进度，高端产品突破将打开成长空间。
5. 配套环节：长光华芯（CW光源）为1.6T硅光模块核心配套标的，关注送样验证与客户合作进展。