【美国团队实现光刻创新，金属有机框架光刻胶有望打造5nm极限硅芯片】

如果告诉你，你的手机还能再快 10 倍，但代价是得在几十个原子宽的地方刻出电路，你觉得这有可能发生吗？

Kayley Waltz 做到了这件事。在美国约翰斯·#霍普金斯大学# 读博时的最后一年，她造出了一种能让芯片继续缩小下去的新材料。所以还没等毕业，全球顶级存储芯片制造商美光科技就直接把她收入麾下。

众所周知，摩尔定律指的是每隔两年同样大小的芯片里所能塞进去的晶体管数量会翻一倍。芯片由此变快，手机由此变强，但这件事已经快干到头了。现在的工艺已经做到 10 纳米，也就是大约 60 个硅原子排成一排的宽度。再往下缩到 5 纳米左右，电流就会到处乱窜。

Waltz 和导师想了另一条路：换一种材料来做光刻。光刻是造#芯片# 最关键的一步，用光穿过一个刻着电路图案的模板，照在涂了感光材料的硅片上，把图案刻进去。现在最先进的光是极紫外光，波长 13.5 纳米，一台光刻机价值 4 亿美元，体积有公交车那么大。要想刻蚀更细的线条，要么更换波长更短的光，要么换用更灵敏的感光材料。

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