算力基建加速落地！多家云厂商加速推进数据中心建设，全面引爆算力硬件产业链热度，高端PCB需求迎来狂暴式增长。得益于AI算力需求爆发，高端PCB（高多层板、高阶HDI）需求迎来爆发式扩容，成为本轮产业周期核心增长主线。另一方面，日本半导体材料龙头Resonac宣布自3月1日起，对铜箔基板（CCL）与黏合胶片上调价格超30%。覆铜板在PCB成本中占比近三成，此举正式拉开PCB全产业链涨价大幕！据TPCA数据显示，AI产业发展驱动PCB产品迈向高阶化与高值化迭代，2025年全球PCB产值增长15.4%，2026年预计增长13.9%，市场机构预测，2026年全球云厂商资本开支维持高位，AI服务器出货量预期持续上调，需求持续超预期。高端PCB具备高刚性、低卡脖子风险、扩产缓慢的特性，作为AI服务器核心环节，行业景气度将迎增长浪潮。#半导体#