【先进封装】核心要点：

1）国内CoWoS-L产线量产集中于2026年Q3、Q4，H公司、盛合晶微、通富微电等为核心厂商。
2）以CoWoS-S产线为例，单条产线设备投资额约15-20亿人民币，主要设备包括激光直写、PVD、电镀等。
3）公司以PCB设备为基本盘，以先进封装为核心增长曲线，2026年收入目标20-25亿元 ​