#合肥身边事# 中国大陆第3大芯片代工厂，2025年逆袭了！
目前，晶合集成正在扩产，正式启动第四期项目建设了，计划投资金额高达355亿元，规模产能是5.5万片/月的12英寸晶圆生产线，一旦这条生产线投产，说不定晶合集成的排名还会再上前冲，将曾经的对手，远远的甩在身后了。
目前中国大陆的芯片代工厂，已经拿下了全球第二、五、六名，份额也在不断的提升，相信接下来，随着这些厂商不断发展，未来在全球芯片代工市场，其地位将会越来越重要。