【巴展观察：端侧AI成通信业焦点 终端厂商竞逐新入口】http://t.cn/AXVSzLj7 端侧AI持续成为焦点话题。在近日于西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，手机、PC、可穿戴设备乃至家电与机器人，都在试图成为AI的新入口。与过去几届大会相比，今年厂商展示的重点不再只是大模型能力，而是如何让AI在设备本地运行，并嵌入具体使用场景。

传音子公司TECNO在MWC上发布了一款模块化磁吸概念手机获最多关注。该产品机身厚度4.9毫米，基础配置较为简化，主要通过外接模块拓展功能。可选模块包括可叠加电池模块，每块容量约3000mAh、相机及手柄模块、长焦镜头、外接麦克风、扬声器、化妆镜等。手机和模块背部设置了磁铁阵列和触点，模块贴近机身即可自动吸附并完成供电连接，并通过Wi-Fi、蓝牙或毫米波等手段进行数据传输。

TECNO工作人员向财新介绍，目前该手机仍处于概念机阶段，将根据市场反馈和生产能力来决定是否实际量产。TECNO同时还展示了搭载多种生成式AI功能的Camon 50系列手机，包含AI图像生成、AI自动变焦、AI图像增强等功能，使中端手机也可以运行多种本地AI影像能力。