🧩 半导体封装CPO概念股（2026-03-10｜
信息仅供参考，不构成投资建议

一、封测三巨头

- 长电科技：国内封测龙头，先进封装全覆盖，A股唯一HBM3E量产
- 通富微电：AMD核心伙伴，高端GPU封测主力，2.5D/CPO推进快
- 华天科技：车规+存储封装领先，2.5D/3D技术成熟

二、先进封装/特色赛道

- 晶方科技：CIS封测龙头，TSV/WLCSP技术突出
- 甬矽电子：AI/Chiplet先进封装新锐
- 颀中科技：显示驱动IC封测龙头，拓展AI存储
- 汇成股份：高端显示+先进封装，COF优势明显
- 深科技：存储封测+突破HBM，算力存储双受益

三、测试/设备/材料

- 伟测科技：高端第三方测试，AI/SoC核心
- 利扬芯片：独立测试，覆盖先进制程与车规
- 气派科技：封测一体，功率/模拟芯片见长
- 华岭股份：第三方测试，聚焦模拟/射频/车规

四、IDM/功率/特色封装

- 士兰微：IDM功率龙头，车规IGBT/SiC模块领先
- 华润微：功率IDM，SIP/模块封装成熟
- 大港股份：布局先进封测，弹性标的