1、硅光芯片及模块：行业迎来规模化上量（scale‑up）的关键阶段，产业空间有望实现数倍级扩容。核心关注：中际旭创、新易盛、小K等头部企业。

2、InP 产业链：高功率 CW‑DFB 激光器已成为行业刚需，价值量约为硅光芯片的 40%。迈入 400G/λ 时代后，基于 InP 工艺的 EAM 调制器与硅光异质集成，同样不可或缺；CW‑DFB + EAM 构成完整 EML 方案。简单来说，400G / 通道硅光方案中，光源与调制器均采用 InP 工艺，仅将传统集成 EML 拆解为 CW‑DFB 光源与 EAM 调制器，其中 EAM 与硅光异质集成。InP 环节整体价值量有望与硅光持平甚至略超。重点关注：东山精密（全球 InP 一线厂商）、源杰科技（国产 InP 龙头）、长光华芯、永鼎股份（国产 InP 新锐）。

3、NPO 与高端 PCB：NPO 集成度更高，采用 Flip‑Chip 倒装工艺，关注 PCBA 龙头华懋科技；高端载板领域，mSAP 工艺为核心技术路线，重点关注 mSAP 龙头：胜宏科技、深南电路、东山精密