元件涨价浪潮总结 3.10

近期变化：元件涨价浪潮进一步外延，包括：1）CCL：上游玻纤布、载板材料进一步涨价有望强化CCL涨价趋势，今日建滔积层板再发涨价函，主流产品线涨价10%；2）MLCC：渠道端酝酿+海外村田研究涨价；3）IGBT：部分厂商涨价，行业价格见底明确；4）CIS：晶圆代工成本上涨，相关厂商顺价传导。

核心：存储兆易创新、普冉股份、澜起科技；
CCL板块：生益科技、建滔积层板、南亚新材；
载板领域：深南电路、兴森科技；
MOSFET环节：扬杰科技、新洁能、芯联集成、捷捷微电；
晶圆代工环节：中芯国际（A/H）、华虹公司/华虹半导体；
MLCC环节：三环集团、风华高科；
面板环节：TCL科技；

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