M9覆铜板价值增量：球形硅微粉（球硅）供应格局梳理

一. 驱动逻辑
英伟达GTC大会将于2026年3月16日举办，将发布Rubin Ultra及Feynman架构，芯片、光互联、PCB、电源、液冷全线升级。
球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料，价值量迎来大幅跃升：（1）技术升级
性能要求：粒径从5-20μm（微米级）降至2-3μm（亚微米级）、0.5-1μm（纳米级）；纯度从99.5%提升至99.99%（4N级）。表面改性：从普通硅烷偶联剂改性，升级为适配M9树脂体系（Q布、碳氢树脂）的低介电、高分散定制改性。（2）价值提升上述性能升级推动球硅单价提升5-10倍；同时，填充量从30%-40%提升至70%-80%。双重叠加下，其在CCL原材料的成本占比从5%大幅提升至接近20%。

二. 硅微粉概览
硅微粉是二氧化硅（SiO₂）超细粉体材料，由天然石英或熔融石英经破碎、研磨、提纯、改性等工艺制备而成。其作为无机功能性填料，广泛用于电子工业、覆铜板、半导体封装等领域。2.1 按形态分类（1）角形硅微粉：颗粒不规则、流动性较差、填充密度低、成本低；用于低端覆铜板等场景。（2）球形硅微粉：颗粒呈球状、流动性好、填充密度高、成本高；用于高端覆铜板、封装基板等场景。2.2 球形硅微粉制备（1）火焰熔融法（气相爆燃法）：将角形硅微粉送入高温火焰，使其熔化并收缩成球状；为行业主流工艺，可制备微米级产品。（2）等离子体法：等离子体炬熔融（温度更高），纯度更高、粒径更窄，可制备亚微米级产品。（3）溶胶-凝胶法（液相法）：采用化学合成工艺，成本最高，可制备超高纯、纳米级产品。2.3 在覆铜板中的应用
覆铜板是PCB核心基材，由铜箔、树脂、玻纤布复合制备而成。硅微粉作为功能填料，在树脂胶液配制阶段添加，与树脂、固化剂、溶剂等混合，形成均匀胶液。2.4 核心作用（1）优化介电性能：高绝缘电阻、低介电常数，提升覆铜板绝缘性。（2）调节热学性能：热膨胀系数（CTE）低，提升覆铜板耐高温性。（3）提升机械强度：提升材料硬度，延长覆铜板使用寿命。（4）降低成本：高比例填充，减少高阶树脂用量。

三. 全球供应格局
全球高端球硅市场被日企垄断，龙森、电化、新日铁三家合计占据70%份额；国内仅有极少数企业实现技术突破，进入全球第一梯队。

联瑞新材：主营电子级硅微粉，球形硅微粉国内龙头，产品通过生益科技、台耀M9认证，应用于高端覆铜板、半导体封装领域。
凌玮科技：主营纳米二氧化硅新材料，收购辉迈布局化学法球形硅微粉，已实现纳米级产品量产。
国瓷材料：主营高端陶瓷材料，球形硅微粉完成开发，处于客户验证及扩产阶段。
壹石通：主营无机非金属材料，包括球硅、球铝，用于高频高速覆铜板、芯片环氧塑封料场景。