【M9覆铜板价值增量：球形硅微粉（球硅）供应格局梳理】
一. 驱动逻辑
英伟达GTC大会将于2026年3月16日举办，将发布Rubin Ultra及Feynman架构，芯片、光互联、PCB、电源、液冷全线升级。
球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料，价值量迎来大幅跃升.....http://t.cn/AXV922G2 ​