下周（3月16日—19日）英伟达GTC2026大会将至，AI算力PCB产业链全梳理

下周，素有“AI届春晚”之称的英伟达GTC2026大会将在美国加州圣何塞举办。作为全球AI与高性能计算领域的顶级盛会，GTC也是人工智能产业的重要风向标。

本届大会上，英伟达有望推出Rubin、Rubin Ultra及Feynman全新架构，并实现从芯片、光互联、PCB材料、封装、电源到液冷的全栈升级，有望推动算力硬件产业链迎来新一轮技术变革与产业机遇。
本文重点聚焦算力核心赛道——PCB产业链的细分环节、竞争格局与产业趋势。
01 PCB（印制电路板）概览

PCB，即印制电路板，是电子元器件的核心互联载体，承担支撑与电气连接、信号传输功能，被誉为“电子系统之母”。

PCB行业具备重资产属性，产能扩张呈阶梯式增长。全球产值主要集中在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及欧洲等地区。行业产品定制化程度高、市场集中度偏低，企业间竞争日趋激烈，技术正朝着高密度、高电气性能方向加速升级。

AI服务器PCB

AI服务器与高速通信需求，驱动PCB在材料、工艺、架构三大维度全面升级。PCB是AI服务器核心组件之一，承载处理器、内存、网络接口等关键元器件。
AI服务器对PCB要求更高，高端产品普遍需要高层数、高密度、高速率特性。

资料来源：行行查

英伟达CEO黄仁勋此前表示，现有技术已逼近极限，将在本届GTC发布多款新芯片。市场预计，采用LPU方案的Feynman架构芯片有望正式亮相。
LPU 3D堆叠封装对PCB互联要求极高，30层+、50层+等多方案并行扩展，叠加背面供电技术，将直接带动52层M9+Q嵌埋PCB需求爆发。

LPU作为全新增量赛道，将强化英伟达在AI推理领域的布局，推动PCB升规升级，并提升其在AI服务器BoM成本中的占比。单块LPU平台PCB价值可达传统服务器的5—7倍。
02 PCB产业链

PCB产业链呈典型哑铃型结构：

• 上游：铜箔、玻纤布、树脂等原材料

• 中游：PCB板制造

• 下游：通信、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制等，覆盖几乎所有电子信息产品
03 PCB上游材料

PCB上游以**覆铜板（CCL）**为核心，占PCB总成本的27%—40%，是材料端主要成本构成。
高速覆铜板多用于制作30—52层高多层板及2—5阶HDI板，并向更高阶数持续升级。

全球覆铜板市场集中度较高：

• 生益科技M8级PTFE高频覆铜板已通过英伟达认证，用于GB300 AI服务器背板，信号损耗较传统材料降低15%

• 建滔积层板为垂直整合龙头，铜箔、玻纤布自供，成本优势显著

• 华正新材、南亚新材、金安国纪、中英科技等均有布局

高频覆铜板领域，据台光电援引Prismark数据，CR3达63.3%：

1. 台光电（中国台湾）

2. 斗山（韩国）

3. 台耀（中国台湾）

英伟达GTC有望展示的LPU，其CCL采用台光896K3（M9+Q）方案，成为商业化量产的重要里程碑。

覆铜板主要由铜箔、树脂、玻纤布三大主材构成，辅以铜球、油墨、干膜等。国内企业已在铜箔、高端电子布等核心材料实现突破与量产。
当前铜价高位、电子布价格上涨、高端T-glass布持续缺货，共同支撑覆铜板、BT载板、ABF载板加速涨价。

铜箔

铜箔占覆铜板成本30%—50%（薄板占比更高），是核心导电材料。
AI服务器拉动超薄铜箔需求，复合铜箔（PET/PP基材）具备降本增效优势。

• 诺德股份：4.5μm铜箔

• 德福科技：批量供货英伟达

• 嘉元科技：与宁德时代合建10万吨锂电铜箔产能

• 宝明科技：PET复合铜箔良率突破80%

• 隆扬电子等亦有布局

树脂

树脂占覆铜板成本15%—20%，作为粘合剂绑定玻纤布。
国内高端高频高速树脂（PTFE/碳氢）、特种树脂（BMI/PPO）已打破海外垄断。

• 东材科技：M9级碳氢树脂供应英伟达

• 美联新材：主攻超低损耗特种树脂

• 圣泉集团：IC载板用BT树脂量产

• 宏昌电子：通过英伟达认证

玻纤布 / 电子布

玻纤布是覆铜板核心补强材料，占成本40%—50%，其中玻纤纱占玻纤布成本70%。
在5G、AI服务器等高速场景，**低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）**是关键指标。

电子布是玻纤布在电子领域的应用，与树脂复合形成覆铜板，是PCB的基础基材。
按技术代际可分为一代布、二代布、三代布。

三代布（Q布/石英布）

以高纯石英纤维为原料，专为AI服务器等高频高速场景设计，被称为PCB材料皇冠上的明珠。
Q布介电常数低至2.2—2.3，是M9覆铜板的关键增强材料，当前供应极度紧张。

全球Q布产能高度集中、壁垒极高：

• 海外：日东纺、AGC凭借专利与客户绑定占据优势

• 国内：菲利华、中材科技、国际复材、宏和科技等实现突破

M9材料

AI爆发带动M2—M8高速材料普及，行业预计2026年M8全面渗透、M9加速起量。
M9是英伟达为下一代Rubin架构AI服务器打造的革命性高频高速覆铜板材料，核心由**特种树脂、石英布（Q布）、高端铜箔（HVLP4/HVLP5）**构成。

相关核心企业：

• 东材科技：M9级碳氢树脂

• 菲利华：石英砂—石英纤维—石英布全链条

• 生益科技：M9级覆铜板

• 德福科技、铜冠铜箔：HVLP4铜箔

• 联瑞新材：球形硅微粉

• 鼎泰高科、大族数控、宏昌电子等提供配套
04 PCB生产设备

覆铜板专用设备

• 上胶机、叠板机：康尼机电

• 真空层压机：合锻智能

PCB制程设备

• 钻孔/曝光/蚀刻/电镀为核心工序

• 海外主导：美国ESI、日本SCREEN

• 国内激光钻孔：大族数控、大族激光、海目星

• PCB钻针：鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）、新锐股份、民爆光电等

• 电镀：东威科技VCP市占率超50%

• 检测：大族数控（AOI）、精测电子（AXI）

• 激光直写：芯碁微装
05 PCB板制造

全球PCB以亚洲为主、中国为核心。
中国大陆是全球最大PCB生产基地，产值占比约56%，预计2029年达497亿美元，CAGR 3.8%。
东南亚承接中低端产能，欧美日聚焦航空航天、医疗电子等高端领域。

国内长三角、珠三角主攻高端HDI、封装基板；江西、湖北等承接产能转移，成本优势明显。

PCB主要分类

按板材：

• 刚性板（38.1%）

• 柔性板FPC（17.1%）

• 刚挠结合板

• 封装基板（17.2%）

按层数：

• 单双层板（10.5%）

• 多层板（38.1%）

• HDI板（17.1%）

高多层板

主要用于AI服务器加速卡（20—40层）、5G基站、自动驾驶域控。
全球14层以上PCB市场持续增长，预计2029年突破90亿美元。
代表企业：沪电股份、景旺电子、胜宏科技、广合科技（46层量产）等。

HDI（高密度互连板）

依靠微孔技术实现高密度、轻薄化，AI服务器与高速网络驱动需求高增。
野村证券认为，HDI竞争格局优于高层PCB。
全球龙头：AT&S、三星电机、揖斐电、鹏鼎控股、欣兴电子等。
国内代表：胜宏科技、深南电路、东山精密、沪电股份、景旺电子等。

封装基板（IC载板）

封装基板是高端PCB子类，专为芯片封装设计，技术壁垒远高于普通PCB。

• ABF载板：用于CPU/GPU/FPGA/ASIC等高算力芯片

• BT载板：用于手机MEMS、通信、存储芯片

行业具备技术、资金、客户三重高壁垒，格局稳定，台日韩系主导。

• 全球龙头：欣兴电子（市占率15%）、AT&S、揖斐电、南亚电路、新光电气

• 国内突破：深南电路、兴森科技、华正新材、中京电子、胜宏科技、博敏电子、东山精密、鹏鼎控股等
06 PCB下游应用

PCB下游覆盖：
AI算力、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等几乎所有电子领域。

生成式AI爆发带来算力需求激增，彻底改变服务器与数据中心架构，也对PCB提出革命性升级要求。
通信领域，PCB是信号传输核心部件；
汽车电子领域，PCB用于车身、动力、底盘控制，可靠性与寿命要求远高于消费电子。

整体来看，PCB是全球电子元件中产值最大的细分赛道。在AI、新能源汽车、机器人等需求爆发下，行业进入新一轮上行周期，产业链各环节均迎来广阔成长空间。