2026年3月的CPO（共封装光学）调研纪要，核心围绕AI算力驱动下CPO的技术优势、产业格局、发展节奏及风险展开，明确其为大型算力中心的必选方案，同时国产算力将催生独立增量市场，核心总结如下：

1. 核心替代价值：虽售价比1.6T可插拔收发器高10%，但实际BOM成本更低，1.6T带宽功耗降60%-75%、延迟压至1纳秒内，AI算力中心长期电费/制冷节省远超硬件价差，还能提升训练稳定性。

2. 主流制造方案：台积电COUPE平台凭CoWoS先进封装+异构集成路线成为行业主导，相比格芯单片集成更经济、性能更强，博通、英伟达等大厂因依赖CoWoS纷纷转向台积电。

3. 出货节奏与市场机会：分Scale-out（机架间CPO交换机，2026年底量产、2027年放量）和Scale-up（机架内GPU互联，2028下半年量产）两条路线，前者先行落地，后者是重构数据中心架构的大级别机会。

4. 供应链价值重构：价值从传统光模块厂商向半导体/先进封装环节转移，光引擎占BOM成本44%成核心；超高功率CW激光器、InP衬底等环节高增长，测试设备厂商受益最稳定，传统光模块厂商角色被结构性弱化。

5. 核心卡脖子环节：超高功率CW激光器技术和产能门槛高，核心材料InP衬底全球供应紧张，英伟达各投20亿美元给Coherent、Lumentum锁定供应，二者也在大幅扩产。

6. 国产算力的影响：以昇腾为代表的国产GPU规模化出货，推动国内AI集群向十万卡扩容，传统模块无法满足需求，CPO成必选，催生独立且庞大的国产CPO增量市场。

7. 与OCS的关系：二者互补协同，CPO解决芯片侧高速短距互联，OCS适配数据中心骨干网大流量传输，头部算力中心未来将采用CPO+OCS架构。

8. 六大核心风险：Scale-up方案验证、台积电PIC扩产良率/进度、云厂商软件栈改造滞后、InP激光器/衬底供应、地缘政治及材料出口管控、成本下降不及预期，均可能影响CPO量产和渗透。