英伟达GTC大会行业热点

本次英伟达GTC大会，算力硬件上游（散热、PCB、光模块/CPO、存储）仍是核心主线，行业逻辑从“GPU训练”转向“LPU推理+Feynman通用”，液冷（MLCP）、高多层PCB（M9/PTFE）、CPO为新增量最大方向。以下为相关标的梳理：

1. 中英科技
新建30万㎡ PTFE高频覆铜板项目已投产，可快速响应英伟达GB300供应链需求。随着AI算力需求激增，PTFE材料凭借低介电损耗、耐高温等优势，成为高速互联PCB背板核心材料，替代铜缆趋势明确。
2. 迅捷兴
公司在光模块领域已积累成熟产品经验与客户资源，目前可实现批量接单。
3. 联瑞新材
应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商深度合作；公司Low-α球铝作为先进封装关键填料，是国内少数可量产供应的厂商之一。
4. 瑞斯康达
国内光纤通信接入领域领军企业，已签约弘光向尚布局硅光芯片算力基础设施，成功发布智算中心400G算力交换机。
5. 光迅科技
光模块龙头企业之一，字节跳动为重要客户；此前联合思科推出1.6T硅光模块，发布OCS全光交换机；公司是浸没液冷智算产业发展联盟会员，可提供全套液冷光模块产品。
6. 飞龙股份
英伟达最新LPU预计采用液冷方案，带来液冷行业新增量，公司在NVcode项目推进顺利。
7. 海鸥股份
算力及半导体领域冷却塔龙头，台积电供应商，也是国内唯一获得北美认证的数据中心冷却塔企业。
8. 黄河旋风
布局金刚石散热赛道，英伟达与AMD已相继在高端AI芯片中采用金刚石散热技术。
9. 富信科技
应用于5G网络光模块温控的Micro TEC已向多家头部企业批量供货；应用于400G/800G高速率光模块的Micro TEC产品已通过海外客户验证并批量出货，同时与国内多家光模块客户推进项目验证。
10. 壹石通
公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品，2025年持续推进客户端多批次验证，部分客户已实现样品级销售。

核心方向小结

算力上游为GTC大会永恒主线，液冷、高多层PCB、CPO增量最突出。

- 情绪龙头：中英科技
- 连板潜力：瑞斯康达
- 低位关注：富信科技、壹石通