2026英伟达GTC大会3月16日至19日在美国加州圣荷西举办，黄仁勋将发表主题演讲，还会发布“令世界震惊的芯片”。
这次大会看点超多。会推出Rubin Ultra及Feynman架构，芯片、光互联、PCB、电源、液冷全线升级。电源领域，Rubin Ultra或导入800V HVDC方案，还可能展示模块化/垂直供电技术；散热领域，冷板材料有望升级，液态金属会落地应用。
值得一提的是，球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料，性能和价值大幅跃升。粒径更小、纯度更高，表面改性适配M9树脂体系，单价提升5 - 10倍，填充量也增加，成本占比大幅提高。