NV老黄不断强调CoWoS是AI芯片的“脊柱”，没有它GPU+HBM无法工作。台积电魏哲家说，CoWoS扩产周期18-24个月，远慢于需求；2026年封装瓶颈比制程更严重。高盛最近也强调，AI算力最大瓶颈在先进封装（CoWoS）。现在封装的瓶颈又在测试环节，AI需求起来之后，包括Chiplet在内，让测试需求爆发，单颗AI芯片测试时间是传统芯片的3-5倍，CP+FT+SLT全流程刚需，封测厂的稼动率已经是100%，封测的毛利率也因为AI芯片占比增加而突破了历史新高