OFC 2026前夕，光互连产业链一次性成立了三个面向AI数据中心的新MSA，分别是 Open CPX MSA、XPO MSA 和 OCI MSA，核心目标都是围绕下一代高速、高密度、低功耗光互连建立更统一的产业标准和多厂商生态。 

其中，Open CPX MSA聚焦共封装和近封装光互连所需的光引擎规范，重点是定义可插拔socket和电连接系统，推动ASIC与光互连之间形成更高密度、更高速的标准化接口。该联盟创始成员包括 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec，以及旭创旗下的 TeraHop。 

XPO MSA则由 Arista 牵头，目标是定义新一代光模块形态，以适配超大规模AI数据中心对带宽、密度和可靠性的更高要求。按照报道，这一规范相较传统可插拔方案可将交换机机架密度提升4倍。除Arista外，成员还包括 Lightmatter、旭创旗下 TeraHop，以及新易盛 Eoptolink。 

OCI MSA更偏向scale-up互连层面，目标是建立多厂商供应链，推动光互连从“模块中心”向“硅中心”转变，强调功耗、时延和成本优化。该联盟的主导成员是 AMD、Broadcom、Meta、NVIDIA 和 OpenAI。 

如果要提炼成一句更明确的判断，就是：在OFC 2026前夕，全球AI光互连标准制定明显提速，而旭创（TeraHop）和新易盛（Eoptolink）作为中国大陆龙头企业，已经实质性参与到下一代光互连标准与生态共建中，不再只是跟随者，而是在共封装、超高密度可插拔等关键方向进入了国际规则制定圈。 #光模块# #今日看盘#