完蛋了，下周科技要大涨，大腿要拍断了
CPC + XPO的组合，很可能是sc­a­le-out和sc­a­le-up光互联解决方案的强有力竞争路线。
1、oD­SP是元凶。 oD­SP占光通信成本的40%以上，功耗开销的50%。从5年前开始的LPO尝试，主要目标就是去掉oD­SP。
2、带宽密度越来越大，交换机的为了支持足够的光模块，导致体积很庞大。
3、光模块很小，用液冷来散热，会导致整个冷却系统特别复杂（大量的小连接头、软管），可靠性掉一大截。
CPO通过直接将光引擎（OE）与AS­IC在封装基板层面，通过2.5D/3D技术合封，实现去除oD­SP，同时，把OE做小，采用高密的FAU、MPO等方法，大幅度提升集成度，带宽密度是可插拔模块的4-8倍。
NPO实现的效果跟CPO类似，去掉oD­SP，也采用高密FAU、MPO的新技术，基本实现了CPO所做到的带宽密度和功耗（大100mW左右）。
NPO比CPO稍好的一点是：OE可以后安装，并且坏单还可以现场更换。大幅度提升了制造效率（交换机和光引擎分开制造、分开采购，最后集成，避免回流焊高温环节损坏光器件），也为后续运营过程中的故障，提供快速修复的方法。
通信网络衡量故障处理能力，有两个核心指标：1）MT­BF（平均无故障时间）：越稳定越好；2）MT­TR（平均故障修复时间）：核心可维护性指标。
CPO和NPO都属于固定在交化机PCB上，并非可插拔。跟云厂商习惯的可插拔光模块比，还是有天壤之别。当一个光端口故障，CPO需要半天时间替换整个交换机，NPO也需要差不多一小时把交换机下电拆机更换再上电。
MT­TR（平均故障修复时间）能力水平：
全球主要的光模块企业，比如中际旭创、新易盛、东山精密，以及主要的交换机厂商Ar­i­s­ta、HPV，还有主要的云服务商谷歌、Me­ta、AWS等，在MSA组织成了一个新的联盟：XPO （eX­t­r­e­me Pl­u­g­g­a­b­le Op­t­i­cs，极致可插拔光模块）。
他们的目的是，既要又要还要：做到像NPO和CPO那样完美，还保留可插拔模块一样的可维护性。
集成度 （12.8T起步）
两倍面积还8倍带宽，集成度提升4倍。
204T交换机需要4U高度才能搞定，现在1U刀片就搞定了。
集成液冷高效解决散热问题
实际效果
下面是一个1024颗GPU组成的AI集群超节点，采用XPO后改进的效果图。
整个超节点缩小了75%，跟英伟达的Ru­b­in Ul­t­ra NVL576差不多了（2柜+前后纵深）。说明XPO相当于竞争力。
XPO是鱼和熊掌兼得的一次勇敢尝试，很大概率会做成，不仅仅解决了功耗问题、成本问题、性能问题，更解决了CPO/NPO无法带电更换导致MT­TR超高的痛点。
XPO是延续光模块生命力的一次勇敢尝试。
机会梳理
第一批XPO产品厂商：中际旭创、新易盛、东山精密、Ar­i­s­ta（随大会进展持续更新）。
CPC+XPO： 立讯精密。
XPO液冷：中石科技、英维克。
PCB ：深南电路、华懋科技 （XPO会极大提升光通信领域PCB和PC­BA的价值量）。
风险提示：本文提及标的仅为产业链逻辑梳理，不构成投资建议，A股光通信板块短期波动较大，需警惕追高风险；同时XPO技术落地进度、供应链稳定性及行业标准变化均可能影响相关企业业绩，投资需理性谨慎。
$中际旭创(SZ300308)$ $立讯精密(SZ002475)$ $深南电路(SZ002916)$