背景：【郭明錤：英伟达下一代Ru­b­in平台启动新材测试 PCB升级周期将至】分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Ru­b­in Ul­t­ra及Fe­y­n­m­an平台的正交背板与交换刀片主板。若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。

一、核心要点

- M10测试启动：英伟达已与PCB厂商启动下一代覆铜板（CCL）M10材料测试，目标用于Rubin Ultra、Feynman平台的正交背板、交换刀片主板。
- 时间线：测试顺利则2027年下半年量产，开启新一轮AI服务器PCB材料规模化采购周期。
- 技术背景：Rubin Ultra/Feynman功耗、速率（224G+）、层数（最高78层）大幅提升，M10是M9的下一代更高阶低损耗材料。
- 供应链变化：M9仅台光电通过认证；M10已有3家供应商（台光电+1家大陆+1家台系），供应链更分散。

二、Rubin/Feynman平台关键信息

- Rubin（Vera Rubin）：Blackwell继任者，2026下半年量产，全液冷、标配M9 CCL、78层PCB、TDP超3.5kW。
- Rubin Ultra：强化版，GTC 2026（3.16）发布，配套Kyber机柜（144颗GPU、600kW功耗）。
- Feynman：下一代旗舰，2028年量产，台积电1.6nm、背面供电、M10材料。

三、受益产业链（A股核心）

1）覆铜板（CCL）

- 生益科技（600183）：国内唯一M9认证，M10核心参与者 。
- 华正新材、南亚新材：M9+/M10布局 。

2）PCB制造

- 沪电股份（002463）：M10测试核心PCB厂，率先送样，正交背板/交换刀片主板主力。
- 胜宏科技（300476）：AI服务器HDI/高多层板核心供应商 。
- 深南电路（002916）：高多层、正交背板技术领先 。

3）上游材料

- 联瑞新材（688300）：球形硅微粉（M9/M10填料） 。
- 东材科技（601208）：碳氢树脂（M9/M10） 。
- 菲利华：石英布（M9）。
- 中材科技：低介电玻纤布 。

四、投资节奏

- 2026年：Rubin量产→M9放量；M10测试推进（Q1送样、Q2出结果）。
- 2027年下半年：M10量产→新一轮PCB/CCL升级周期启动。