在OFC 2026大会上，Eoptolink Technology（新易盛）发布高密度 6.4T NPO（Near-Packaged Optics）光模块方案，瞄准AI数据中心高速互连需求。

该方案采用硅光（SiPh）技术，实现 32条通道 × 200Gbps 的架构，总带宽达到 6.4Tbps，重点解决AI集群对带宽密度、功耗效率和系统规模扩展带来的互连瓶颈。公司表示，该产品在带宽、密度与能效方面均针对下一代AI数据中心进行了优化。

在本次OFC展会中，新易盛还将展示多条高速互连产品线，包括：
• 6.4T NPO方案
• 12.8T XPO方案
• 400G/lambda-1.6T DR4
• 200G/lambda-1.6T FR0/LRO/LPO系列

随着AI集群规模持续扩大，光互连正从传统可插拔模块逐步向 NPO、CPO等更高集成度架构演进。新易盛此次发布6.4T NPO方案，意味着国内厂商也开始进入下一代 AI光互连架构的核心竞争赛道。#光模块#