#a股##PCB# 【AI PCB又传新消息 行业扩产趋势已定 HDI等高阶产能成“香饽饽”】

今日，知名分析师郭明錤发表最新供应链调查。文章显示，英伟达与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10，将带动未来AI伺服器的PCB材料新一轮升级周期。据悉，本季度沪电股份已开始送样与打样，预计将在第二季度取得初步测试结果。郭明錤表示，若测试顺利，M10 CCL与PCB预计将于2027年下半年开始量产。

资料显示，沪电股份是英伟达用于AI推理的超低延迟LPU/LPX机柜之52层PCB主要供应商。3月6日，该公司宣布拟投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。项目计划投资总额约55亿元，分三期实施。就在昨日，另一PCB龙头也公布增资扩产计划。胜宏科技发布2026年度投资计划公告，公司及子公司计划2026年度投资总额不超过200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元，股权投资不超过20亿元。投资范围包括新厂房建设、设备购置、自动化产线改造等。

东吴证券指出，PCB厂商加速扩产，且主要聚焦工艺更复杂、附加值更高的高多层/高阶HDI场景，有望充分拉动PCB设备以及耗材链条需求。PCB层数增加叠加线路解析度持续提高，需求使用精度更高的钻孔设备以及LDI设备，同时PCBA环节同步需要使用精度更高的锡膏印刷设备。另外PCB层数提升后，钻孔环节需要使用分段钻工艺提高加工良率，钻针环节量价齐升同步受益。（财联社）