[心]中英科技：新建30万㎡ PTFE高频覆铜板项目已投产，可快速响应英伟达GB300供应链需求/随着AI算力需求激增，PTFE（聚四氟乙烯）材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板的核心材料，替代铜缆趋势明确。
发布于 山东
雪儿的投资笔记
[心]中英科技：新建30万㎡ PTFE高频覆铜板项目已投产，可快速响应英伟达GB300供应链需求/随着AI算力需求激增，PTFE（聚四氟乙烯）材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板的核心材料，替代铜缆趋势明确。