又要学习新名词：XPO

XPO全称 eXtra-dense Pluggable Optics（超高密度可插拔光学模块），由 Arista Networks 主导发起，于OFC 2026大会（2026年3月）正式宣布。Arista联合创始人兼首席架构师 Andreas Bechtolsheim 是核心推手。
Arista同步成立 XPO MSA多方协议组织，目前已有超过45家创始成员，完整名单尚未全部公开。
核心技术参数：

单模块带宽：12.8 Tbps（64路×200 Gbps）
内置液冷冷板，散热上限400W/模块
前面板密度vs OSFP：提升4倍，模块密度提升8倍
支持所有主流光学标准（DR/FR/LR/SR/ZR/ZR+）及linear、half-retimed、fully-retimed三种接口架构

简单地说：
NPO — 过渡方案，当下可用，成本低，但密度和功耗改善有限，长期竞争力弱。华工科技3月初全球首发3.2T NPO商用产品已落地微软Azure，是当前最近的变现窗口。
CPO — 终态路线之一，功耗节省最显著（vs DSP模块约73%），NVIDIA/Broadcom主导，是scale-up AI网络的长期方向。核心弱点是可维护性差、供应链高度定制化、规模化部署可靠性验证仍在进行。
XPO — Arista主导的第三条路，核心逻辑是"不颠覆可插拔生态，而是把它升级到极致"。直接针对CPO可维护性差的痛点，通过液冷冷板解决散热瓶颈，通过MSA多供应商保留竞争格局。量产要等到2027年，当前仍是规格阶段，能否获得超大规模数据中心客户认可是最大变量。