【AI芯片的未来可能建在一片玻璃上】

人造玻璃的历史已有数千年，但它即将走进 AI 芯片领域，被用于全球最新、最大的数据中心。

今年，一家名为 #Absolics# 的韩国公司计划启动特殊玻璃面板的商业化生产，这种面板旨在让下一代计算硬件更强大、更节能。包括 Intel 在内的其他公司也在积极推进这一领域。

如果一切顺利，这种玻璃技术可以降低 #AI数据中心# 所用高性能计算芯片的能耗需求，并且随着生产成本的下降，最终也有望惠及消费级笔记本电脑和移动设备。这种技术的核心思路是将玻璃用作基板——也就是连接多个硅芯片的那一层材料。

这种“封装”方式在计算硬件制造中越来越流行，它允许工程师将针对特定功能设计的专用芯片组合成一个整体系统。但这种方式也面临挑战：高负荷运转的芯片会产生大量热量，导致基板发生物理翘曲。

翘曲会造成元件错位，还可能降低芯片散热效率，进而导致损坏或提前失效。“随着 AI 工作负载激增和封装尺寸扩大，行业正在面对非常现实的机械限制，这些限制影响着高性能计算的发展方向，”芯片设计公司 AMD 的高级研究员迪帕克·库尔卡尼（Deepak Kulkarni）表示，“其中最根本的问题之一就是翘曲。”

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