沪电带飞PCB！M10材料测试通过，AI产业链再迎风口

郭明錤爆料：英伟达与沪电已启动次世代M10材料测试，用于下一代AI服务器，直接引爆高速PCB、覆铜板等赛道需求，产业链进入新一轮技术升级周期。

核心逻辑

1. 高速PCB：AI服务器核心，M10适配52层高端PCB订单爆发
​
2. 封装基板：AI芯片刚需，国产替代空间巨大
​
3. FPC柔性板：AI终端+服务器双驱动
​
4. 覆铜板CCL：M10材料最直接受益环节
​
5. PCB设备/加工：高端产能稀缺，扩产企业优先受益

核心受益公司（精简版）

- 高速PCB：沪电股份、深南电路、胜宏科技
​
- 封装基板：兴森科技、生益电子、中京电子
​
- FPC：鹏鼎控股、东山精密、弘信电子
​
- 覆铜板CCL：生益科技、华正新材、中英科技
​
- PCB设备：大族数控、鼎泰高科、迅捷兴

风险提示

- M10测试存在不确定性
​
- AI需求不及预期或引发产能过剩
​
- 供应链竞争加剧、原材料价格波动

投资有风险，入市需谨慎。以上仅为行业梳理，不构成投资建议。