去年草稿箱的

国产EUV光刻7大关键节点的逐点深度解读，聚焦可量化指标、技术动作与风险点，便于快速把握核心逻辑。

1 核心主体：深圳市新凯来技术有限公司

• 基本信息：2021年8月由深圳国资联合华为技术团队组建，注册地深圳龙岗，专注EUV整机与核心模块工程化。

• 核心定位：深圳EUV原型机研发制造牵头方，统筹整机集成、供应链管理与产线验证。

• 股权与治理：深圳国资控股，华为以技术团队与IP入股，设保密委员会，研发数据分级隔离。

• 里程碑：2024年底完成EUV原型机组装，2025年进入高强度调试，东莞试产线同步搭建。

2 关键进展：原型机验证与产线良率

• 原型机状态：已完成实验室原理验证，采用LDP光源方案（激光诱导放电等离子体），波长13.5nm，绕开ASML的LPP专利壁垒。

• 国产化率：核心零部件国产率90%，自主部件覆盖光源、工件台、真空系统、掩膜台；光学系统、高端传感器等10%仍依赖定制化协作。

• 试产线表现：东莞试产线良率突破70%，对标ASML早期机型（良率约80%-90%），差距主要在光学系统稳定性与套刻精度。

• 技术参数：光源功率约10W（ASML约250W），光学系统为四镜组，套刻精度约8nm（ASML约1-2nm），吞吐量约每小时10片（ASML约125片）。

• 近期目标：2026年完成光源功率提升至20W，良率目标80%，为量产节点打基础。

3 量产节点：2028与2030双目标

• 2028年目标：产出可用芯片，进入小规模量产，适配14nm/7nm工艺，用于中高端芯片试产线，满足国内Fab厂验证需求。

• 关键前提：光学系统分辨率达0.33NA，光源稳定性连续100小时波动≤1%，工件台定位精度≤2nm，良率≥85%。

• 2030年目标：商业化落地，批量供应28nm-7nm产线，形成年产20-30台能力，成本降至ASML的1/3，支撑国内先进制程自主化。

• 风险缓冲：2030年作为更稳妥节点，应对光学系统良率爬坡、供应链协同等不确定性。

4 核心协同方：分工与协作机制

• 华为：提供核心技术团队（约占新凯来研发人员30%）、光刻算法、海思芯片验证场景，负责整机与芯片制造的适配优化，加速良率提升。

• 中科院上海光机所：主攻EUV光源技术，开发LDP光源的激光系统与等离子体控制，目标提升能量转换效率至5%以上。

• 中科院长春光机所（奥普光电）：负责光学系统，开发反射镜、物镜组，目标镜面粗糙度≤0.1nm，接近蔡司水平。

• 协作模式：通过合资公司推进产业化，分工明确、成果共享，避免重复研发，加速技术迭代。

5 技术瓶颈：核心短板与攻坚方向

• 光学系统：难获蔡司级光学部件，长春光机所反射镜粗糙度约0.3nm，与蔡司0.05nm有差距，影响分辨率与良率。

• 光源稳定性：功率与稳定性不足，导致曝光一致性差，是良率提升的主要障碍。

• 工件台精度：自主工件台定位精度约5nm，与ASML的1nm差距明显，影响套刻精度。

• 攻坚重点：2026-2027年联合长春光机所突破反射镜镀膜技术，与上海光机所提升光源功率与稳定性，引入华卓精科双工件台技术升级精度。

6 研发模式：信息隔离+并行攻坚

• 隔离机制：按光源、光学、工件台、整机集成等模块划分团队，各团队独立研发，仅核心管理层掌握整体进度，保障项目机密性。

• 并行攻坚：多团队同步推进不同技术路径，如上海光机所与长春光机所分别研发光源与光学，内部团队同时测试LDP与LPP光源方案，避免单点故障。

• 优势：降低技术泄露风险，提高研发效率，加速最优方案筛选，适配EUV高保密需求。

7 人才支撑：归国专家+本土骨干

• 核心团队构成：海外归国华裔专家（占比约20%），来自ASML、蔡司、应用材料等，主导光学、光源等关键模块；华为海思资深工程师（占比约30%），负责系统集成与算法优化；国内高校/科研院所人才（占比约50%），提供基础研发支持。

• 激励机制：实施股权激励与项目奖金，吸引全球半导体高端人才，稳定核心团队。

二：
新凯来EUV原型机已完成实验室集成与初步测试，采用LDP光源方案（13.5nm）绕开ASML专利，东莞试产线良率突破70%，核心零部件国产率约90%，2028年目标小规模量产，2030年商业化落地。以下是分模块进展与关键参数。

一、原型机状态与核心参数

• 进度节点：2024年底完成组装，2025年初进入系统测试，已成功产生13.5nm极紫外光，正在东莞试产线开展工艺验证。

• 技术路线：采用LDP（激光诱导放电等离子体），绕开ASML的LPP专利；光学系统为四镜组，工件台由华卓精科提供，真空与掩膜台实现自主化。

• 核心指标：光源功率约10W（ASML约250W），套刻精度约8nm，吞吐量约10片/小时，良率70%，核心零部件国产率约90%，光学系统与高端传感器仍存短板。

二、协同与分工

• 华为：提供技术团队（占新凯来研发约30%）、光刻算法与海思验证场景，负责整机—芯片适配与良率优化。

• 中科院上海光机所：主攻LDP光源，目标能量转换效率≥5%、功率20W+，2026年完成升级。

• 中科院长春光机所：负责反射镜与物镜组，目标镜面粗糙度≤0.1nm，缩小与蔡司差距。

• 模式：多团队信息隔离、并行攻坚，通过合资公司推进成果产业化，保障机密与效率。

三、量产路径与关键节点

• 2026年：光源功率提至20W，良率目标80%，光学系统分辨率达0.33NA，工件台定位精度≤2nm。

• 2028年：小规模量产，适配14nm/7nm工艺，良率≥85%，满足国内Fab验证需求。

• 2030年：商业化落地，年产20-30台，成本降至ASML的1/3，批量供应28nm-7nm产线。

四、技术瓶颈与攻坚方向

• 光学系统：反射镜粗糙度约0.3nm（蔡司约0.05nm），影响分辨率与良率，2026-2027年重点突破镀膜与加工精度。

• 光源稳定性：功率与波动控制不足，导致曝光一致性差，需提升连续100小时波动≤1%。

• 工件台精度：自主工件台定位约5nm，对标ASML 1nm，引入双工件台技术加速升级。

五、人才与治理

• 核心团队：海外归国华裔专家（约20%）+华为资深工程师（约30%）+国内高校/院所人才（约50%），实施股权激励与项目奖金。

• 治理：深圳国资控股，华为技术入股，设保密委员会，研发数据分级隔离，保障项目安全。