【国盛证券-电子行业周观点：从OFC前瞻看光变革，把握光芯片与CPO机会】
　OFC 2026大会前瞻：将于2026年3月15日至3月19日在美国加州举行，恰逢AI数据中心光互联需求加速释放的关键节点。本轮光互连革命从800G到1.6T的产品迭代、从可插拔到CPO的架构演进、从铜缆到光学的短距替代，多条技术曲线同步推进，大会涵盖重点包括：1.6T及3.2T光模块技术路径、CPO与新型光学I/O架构、硅光子异构集成、可插拔方案与CPO方案的路线之争，将对未来数年的光通信格局产生深远影响。

　　大会参与者汇聚了光芯片、光模块、光系统全产业链的核心玩家，包括Coherent、Lumentum、英伟达、谷歌、Meta、微软、博通、Marvell、台积电、英特尔、三星等，将定义光互联技术核心演进方向、发布从激光器、调制器、光引擎到全栈光网络方案的全链条创新、更新硅光子代工平台进展等。除了产业界，众多高校、科研院所也将参会，发表最新高速光调制技术成果，根据论文摘要，围绕EML、硅基光子学、薄膜铌酸锂、前沿新材料四大技术路线各有突破。

　　英伟达深化布局，CPO渗透率逐年提升。

　　-CPO技术的渗透与成长前景广阔。NVIDIANVLink 6的传输通信协定单通道400GSerDes的极速，以及单颗GPU拥有3.6 TB/s的带宽极限。在极端的高频传输速率下，铜缆方案电信号随传输距离增加而衰退的情况加剧，导致可用距离被严格限缩在一公尺内。当芯片互连规模放大，ScaleUp串联规模从单一机柜扩展至跨机柜，铜缆方案将无法应付需求。此外，光学传输具备WDM技术，能利用多种波长在单一光纤内大幅提升传输密度，是铜缆传输无法企及的优势。因此，各大云厂商正携手新创公司研发各项光学传输方案，为将来更大的带宽需求作准备，也为CPO技术的渗透与成长前景奠定基础。

　　-CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率预计在2030年达35%。根据TrendForce预测，随着硅光与CPO封装技术逐渐成熟，跨机柜的ScaleUp光互连数据传输最快将于Rubin Ultra或Feynman世代开始出现。在数据传输带宽不断提高的情况下，至2030年左右，硅光CPO于AI数据中心的渗透率有机会达到35%水平。同时，新型态的光互连与Optical I/O等光学技术也可能陆续出现。

　　-英伟达40亿美元光布局。NVIDIA近日宣布分别投资Lumentum与Coherent各20亿美元，并签署多年度采购承诺，以及先进激光、光学产品的优先供货权。此举显示NVIDIA开始针对Scale-Up光互连的关键零部件预先做战略储备，将深度参与激光与光学元件研发，意味未来的算力基础设施将更依赖光学技术。

　　海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期。Lumentum表示EML供需仍有25%-30%缺口，订单被深度锁定至2027年底；首批1.6T收发器以200GEML为主，客户目前EML需求强劲。东山精密通过收购索尔思光电，快速切入光通信市场，索尔思具备EML与硅光方案双技术路线储备，基于自研的单波200G的EML芯片，已开发出QSP和QDD封装的800GFR4和AR4产品，已在关键客户处做测试认证，并在开发1.6T的光模块产品；400GPAM4 EML芯片正在研发，将赋能3.2T光模块。索尔思光芯片产量目前全球领先，25H1全球排名第七，市占率从2024年的1.9%上升至4.4%，预计扩产后市占率和排名有望继续大幅提升，达到全球产能顶尖水平。我们认为随着公司扩产加速，美国客户进展顺利，在手订单充足，预计2026年产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升。

　　周观点：见相关标的。

　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。