郭明錤：英伟达LPU/LPX机架迎量级增长——应用趋势、生态集成与新PCB周期

1. 最新供应链调研显示，英伟达投资Groq后，LPU出货预测大幅上修。2026–2027年合计出货400万–500万台（2026年占30%–40%，2027年占60%–70%），较历史年出货实现10倍以上量级增长。
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2. LPU需求爆发核心逻辑：①与CUDA等英伟达生态深度集成，大幅降低开发与部署门槛；②超低延迟推理快速扩张，覆盖AI代理、实时消费级/具身智能等场景。
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3. 英伟达将LPX机架LPU密度由64颗提升至256颗，保障超低延迟解码与长上下文键值缓存需求。新架构预计2026Q4–2027Q1量产：2026年机架出货300–500台，2027年1.5万–2万台。
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4. 生态集成三大关键看点：①网络架构：NVLink Fusion+RealScale机架级互连；②开发者入口：NVIDIA NIM能否无感调度GPU/LPU；③编译适配：TensorRT-LLM对LPU编译优先架构的支持进度。
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5. LPU/LPX量产引爆PCB新周期：高阶PCB核心受益，并开启M9级CCL材料首次大规模商用；将显著拉升相关厂商2027年盈利，验证石英玻纤高层板技术突破，驱动PCB行业新一轮成长。

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